书目详细信息
： SMT核心工艺解析与案例分析
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-39559-8:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT核心工艺解析与案例分析/.贾忠中著 |
| 版本项： | 4版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2020 |
| 载体形态项： | xii, 445页:;+彩图:;+26cm |
| 一般附注： | 全彩 |
| 提要文摘： | 本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1-6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7-14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 |
| 题名主题： | SMT技术 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 贾忠中 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20221205 |