书目详细信息
： 半导体器件物理与工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-81090-015-3:CNY55.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 320000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件物理与工艺/.施敏著/.赵鹤鸣译 |
| 出版发行项： | 苏州:,苏州大学出版社:,2002 |
| 载体形态项： | 543页:;+26cm |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Semiconductor Devices Physics and Technology |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。 |
| 并列题名： | Semiconductor Devices Physics and Technology eng |
| 题名主题： | 半导体器件 半导体物理 |
| 题名主题： | 半导体器件 |
| 题名主题： | 半导体物理 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 施敏 (美) (Sze, S.M.) 著 |
| 个人名称次要： | 赵鹤鸣 译 |
| 记录来源： | CN LCDUT-LS 20110810 |