书目详细信息
： LED封装与检测技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-17792-7:CNY31.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | LED封装与检测技术/.谭巧等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2012 |
| 载体形态项： | 10,242页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 全国高等职业教育“十二五”规划教材 中国电子教育学会推荐教材 全国高职高专院校规划教材·精品与示范系列 |
| 提要文摘： | 本书从LED的基础知识出发，全面系统地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED的封装、LED封装的固晶环节、LED封装的焊线环节、LED封装的配胶灌胶环节、LED封装的切脚、初测环节、LED封装的分选包装环节、LED参数测试等。 |
| 题名主题： | 发光二极管 封装工艺 高等职业教育 教材 |
| 题名主题： | 发光二极管 检测 高等职业教育 教材 |
| 题名主题： | 发光二极管 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 题名主题： | 检测 |
| 中图分类： | TN383.059.4 |
| 中图分类： | TN383.07 |
| 个人名称等同： | 谭巧 (电子工程) 编著 |
| 记录来源： | CN ZCMK讀書圖心Marc工作室Q478799437 20211008 |