书目详细信息
： LED封装与检测技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-69215-7:CNY55.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | LED封装与检测技术/.陈慧挺, 吴姚莎主编/.熊宇, 沈燕君参编 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 200页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第一部分为项目一-项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。全书依托现有的LED封装及测试设备来组织内容，配有大量的封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。 |
| 题名主题： | 发光二极管 封装工艺 |
| 题名主题： | 发光二极管 检测 |
| 中图分类： | TN383 |
| 个人名称等同： | 陈慧挺 主编 |
| 个人名称等同： | 吴姚莎 主编 |
| 个人名称次要： | 熊宇 参编 |
| 个人名称次要： | 沈燕君 参编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20211217 |