书目详细信息
： SMT表面组装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-17320-2:CNY26.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT表面组装技术/.杜中一主编 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2012 |
| 载体形态项： | 203页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材 高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列 |
| 提要文摘： | 本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 高等职业教育 教材 |
| 题名主题： | 印刷电路 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 杜中一 主编 |
| 记录来源： | CN ZCMK讀書圖心Marc工作室Q478799437 20140548 |