ISBN/价格: | 978-7-121-16130-8:CNY68.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 现代电子装联工艺可靠性/.樊融融编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2012 |
载体形态项: | 14,310页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 现代电子机械工程丛书 |
一般附注: | “十二五”国家重点出版规划精品项目 |
提要文摘: | 本书内容包括:现代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。 |
题名主题: | 电子装联 生产工艺 可靠性 |
题名主题: | 电子装联 |
题名主题: | 可靠性 |
中图分类: | TN305.93 |
个人名称等同: | 樊融融 编著 |