书目详细信息
： 现代电子装联工艺可靠性
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-16130-8:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联工艺可靠性/.樊融融编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2012 |
| 载体形态项： | 14,310页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子机械工程丛书 |
| 一般附注： | “十二五”国家重点出版规划精品项目 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。 |
| 题名主题： | 电子装联 生产工艺 可靠性 |
| 题名主题： | 电子装联 |
| 题名主题： | 可靠性 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 樊融融 编著 |