书目详细信息
： 集成电路先进封装材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-41860-0:CNY118.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路先进封装材料/.王谦等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021 |
| 载体形态项： | xviii, 283页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 |
| 分集： | 集成电路封装测试 |
| 并列题名： | Advanced packaging materials eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 电子材料 研究 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 王谦 编著 |
| 个人名称等同： | 胡杨 编著 |
| 个人名称等同： | 谭琳 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20211008 |