ISBN/价格: | 7-5053-8220-9:CNY16.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子装配工艺/.杨清学主编/.姚建永主审 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2003 |
载体形态项: | 4,190页:;+26cm |
一般附注: | 高等职业教育电子信息类贯通制教材(电子技术专业) |
提要文摘: | 本书内容包括常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。 |
题名主题: | 电子设备 装配(机械) 高等教育 教材 |
题名主题: | 电子设备 |
题名主题: | 装配(机械) |
中图分类: | TN805 |
个人名称等同: | 杨清学 主编 |
个人名称次要: | 姚建永 主审 |
记录来源: | CN LCDUT-LS 20060117 |