书目详细信息
： 电子装配工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-5053-8220-9:CNY16.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子装配工艺/.杨清学主编/.姚建永主审 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2003 |
| 载体形态项： | 4,190页:;+26cm |
| 一般附注： | 高等职业教育电子信息类贯通制教材(电子技术专业) |
| 提要文摘： | 本书内容包括常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。 |
| 题名主题： | 电子设备 装配(机械) 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子设备 |
| 题名主题： | 装配(机械) |
| 中图分类： | TN805 |
| 个人名称等同： | 杨清学 主编 |
| 个人名称次要： | 姚建永 主审 |
| 记录来源： | CN LCDUT-LS 20060117 |