书目详细信息
： 芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-302-07376-7:CNY75.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片尺寸封装/.刘汉诚(Lau,J),李世玮(Lee.S)著/.贾松良等译 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2003 |
| 载体形态项： | 22,435页:;+25cm |
| 一般附注： | 麦格劳－希尔公司授权出版 |
| 提要文摘： | 本书介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。 |
| 并列题名： | Chip Scale Package, CSP : Design, Materials, Process, Reliability, and Applications eng |
| 题名主题： | 芯片 封装工艺 |
| 中图分类： | TN430.594 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 (Lau, John H.) 著 |
| 个人名称等同： | 李世玮 (Lee, Shi-Wei Ricky) 著 |
| 个人名称次要： | 贾松良 1译 |
| 记录来源： | CN LCDUT-LS 20051213 |