书目详细信息
： 现代电子制造概论
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-24428-8:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子制造概论/.王天曦，王豫明编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2011 |
| 载体形态项： | 373页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造。 |
| 题名主题： | 电子器件 生产工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子器件 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 王天曦 编著 |
| 个人名称等同： | 王豫明 (女, 编著 |