书目详细信息
： SMT工艺不良与组装可靠性
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-36809-7:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT工艺不良与组装可靠性/.贾忠中著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2019.06 |
| 载体形态项： | 18, 332页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分，共十九章，内容包括：概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。 |
| 题名主题： | SMT技术 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 贾忠中 著 |
| 记录来源： | CN BJWBSX 20200623 |