书目详细信息
： 电子产品生产与组装工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-08026-1:CNY26.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子产品生产与组装工艺/.王为民，刘岚主编 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2012 |
| 载体形态项： | 192页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 普通高等教育“十二五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书是从电子产品制造的实际出发，按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，主要内容包括：常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。 |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 高等学校 教材 |
| 题名主题： | 电子产品 组装 高等学校 教材 |
| 题名主题： | 电子产品 |
| 中图分类： | TN05-43 |
| 个人名称等同： | 王为民 主编 |
| 个人名称等同： | 刘岚 主编 |
| 记录来源： | CN ZCMK 20130904 |