书目详细信息
： 半导体制造技术导论
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-18850-3:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体制造技术导论/.萧宏著/.杨银堂, 段宝兴译 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2013 |
| 载体形态项： | 20,459页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 国外电子与通信教材系列 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Introduction to semiconductor manufacturing technology |
| 提要文摘： | 本书共十五章，内容包括：集成电路工艺介绍、半导体基础、晶圆制造、加热工艺、光刻工艺、等离子体工艺、离子注入工艺等。 |
| 并列题名： | Introduction to semiconductor manufacturing technology eng |
| 题名主题： | 半导体工艺 教材 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 萧宏 (美) (Xiao, Hong) 著 |
| 个人名称次要： | 杨银堂 译 |
| 个人名称次要： | 段宝兴 译 |