书目详细信息
： 集成电路封装与测试
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-61728-0:CNY45.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路封装与测试/.吕坤颐, 刘新, 牟洪江主编/.陈佳, 冯筱佳参编 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2019 |
| 载体形态项： | 217页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 全国高等职业教育“十三五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、集成电路封装中的缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势与挑战。其中，1-5章主要介绍集成电路相关的流程技术，6-9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 高等职业教育 教材 |
| 题名主题： | 集成电路 测试技术 高等职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 中图分类： | TN407 |
| 个人名称等同： | 吕坤颐 主编 |
| 个人名称等同： | 刘新 主编 |
| 个人名称等同： | 牟洪江 主编 |
| 个人名称次要： | 陈佳 参编 |
| 个人名称次要： | 冯筱佳 参编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20190403 |